Микрокомпьютер ПЛИС AMD XC2S200-5FGG456C

Описание "XC2S200-5FGG456C"

XC2S200-5FGG456C относится к семейству Spartan®-II. Это ПЛИС для пользовательской цифровой логики. Компонент снят с производства, но его все еще можно заказать. Используют для интерфейсной обвязки, контроллеров и специализированной логики.

Описание и назначение

AMD XC2S200-5FGG456C — Spartan®-II программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС, FPGA) в корпусе 456-BBGA / корпус поставщика 456-FBGA (23 x 23). 

Основные параметры: 1176 CLB, 5292 логических ячейки, 57344 бит памяти, 284 линии I/O, питание 2,375–2,625 В.

Компонент используют в компактных встраиваемых устройствах для цифровой логики: от параллельных шин до обработки сигналов и протоколов.

Совместимость и жизненный цикл

Компонент снят с производства. При закупке проверяйте наличие на складе и заранее согласуйте возможную замену. Это снизит риски по срокам и стабильности поставок.

Для международных поставок учитывайте экспортный код ECCN: 3A991D и таможенный код HTSUS: 8542.31.0060.

Корпусный суффикс: FGG456C, суффикс исполнения: C. Тип монтажа: поверхностный (SMD).

Логические ресурсы и интерфейсы

• 1176 CLB и 5292 логических ячейки. Этого достаточно для контроллеров, соединения логики между микросхемами, конечных автоматов, тайминговой логики, простых ускорителей и обработки потоков данных.
• 284 линии I/O. При таком количестве проекты с широкими параллельными шинами и множеством сигналов управления требуют меньше внешних расширителей. Топология платы проще, гибкость при изменениях техзадания выше.
• 57 344 бит встроенной памяти. Используется для буферизации, небольших таблиц, FIFO и локального хранения служебных данных. Внешняя память требуется реже.

Питание, монтаж и ограничения производства

• Питание: 2,375–2,625 В. При выборе стабилизаторов и согласовании уровней с периферией учитывайте этот диапазон.
• Тип монтажа: поверхностный (SMD). Упаковка: лоток (Tray). Формат подходит для производственной линии: проще контроль комплектности, меньше рисков повреждения выводов.
• Уровень чувствительности к влаге (MSL): 3 — 168 часов (≤ 30 °C, ≤ 60 % RH). После вскрытия упаковки компонент должен быть припаян в течение 168 часов. При превышении срока требуется сушка.
• Рабочая температура по кристаллу: от 0 до + 85 °C.

Экологические и регуляторные статусы

Компонент соответствует RoHS3 (ограничение содержания опасных веществ) и имеет статус REACH Unaffected.

Уточнение наличия и подбор замены

XC2S200-5FGG456C — позиция с завершенным жизненным циклом, поэтому перед заказом важно уточнять наличие и, при необходимости, заранее подбирать замену под ваши требования по корпусу FGG456C, ресурсам (CLBs/ячейки/память) и количеству I/O. Уточните задачу и ограничения по плате — поможем выбрать доступный вариант без переделки посадочного места там, где это возможно.