Микрокомпьютер ПЛИС AMD XC2V6000-5FF1152I

Описание "XC2V6000-5FF1152I"

Мощная ПЛИС для сложной логики, высокой плотности I/O и промышленного диапазона температур. XC2V6000-5FF1152I подходит для модернизации и поддержки существующих устройств на Virtex®-II без переработки архитектуры.

Описание и назначение

AMD XC2V6000-5FF1152I — Virtex®-II программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС, FPGA) в корпусе 1152-BBGA / FCBGA (корпус поставщика: 1152-FCBGA 35 x 35). Компонент рассчитан на реализацию сложной цифровой логики, параллельной обработки данных и интеграцию нескольких подсистем в одном кристалле.

Плотность логики и ресурсы кристалла

XC2V6000-5FF1152I предлагает 8448 CLB и до 6 000 000 вентилей — этого достаточно для производительных алгоритмов обработки, контроллеров, мостов и объединения нестандартных интерфейсов в одном устройстве. Во встроенной памяти на 2 654 208 бит можно хранить буферы, таблицы и промежуточные данные без добавления внешних микросхем.

824 линии I/O дают свободу при проектировании: можно подключать несколько шин и интерфейсов параллельно, снижая количество вспомогательной логики и переходов между микросхемами.

Интеграция и условия эксплуатации

Диапазон питания ядра 1,425-1,575 В. Его необходимо учесть при выборе стабилизаторов, допусков и проверке питания на плате. Рабочая температура по кристаллу от − 40 до + 100 °C: микросхема подходит для промышленной эксплуатации при корректном тепловом расчете и соблюдении рекомендаций по разводке.

Корпусный суффикс FF1152I означает исполнение в 1152-контактном FCBGA под поверхностный монтаж (SMD): решение рассчитано на высокую плотность разводки при соблюдении правил по трассировке и  контролю пайки.

Закупка, соответствие и логистика

Компонент снят с производства, поэтому используется в первую очередь для сохранения совместимости с уже выпущенными изделиями и минимизации изменений в проекте. Для планирования поставок нужно заранее уточнять наличие, а лучше выстраивать стратегию замены.

RoHS-статус: не соответствует требованиям RoHS.

REACH-статус: REACH Unaffected.

Упаковка — лоток (Tray), удобна для производственного монтажа и входного контроля. Уровень чувствительности к влаге MSL 4 (72 часа).

Технические параметры XC2V6000-5FF1152I

Серия: Virtex®-II.

Артикул: XC2V6000-5FF1152I.

Корпус / тип корпуса: 1152-BBGA, FCBGA.

Корпус поставщика: 1152-FCBGA (35 x 35).

Тип монтажа: поверхностный (SMD).

Количество логических блоков (CLBs): 8448.

Количество вентилей: 6 000 000.

Объем ОЗУ: 2 654 208 бит.

Количество I/O: 824.

Напряжение питания: 1,425-1,575 В.

Рабочая температура: от − 40до + 100 °C (по кристаллу).

RoHS: не соответствует требованиям RoHS.

MSL: 4 — 72 часа (≤ 30 °C, ≤ 60 % RH).

REACH: Unaffected.

ECCN: 3A001A7A.

HTSUS: 8542.31.0060.

Упаковка: Tray.

Уточнить наличие и срок поставки

Обратитесь к менеджеру и узнайте количество изделий на остатках и срок поставки XC2V6000-5FF1152I под ваш проект. Оставьте заявку на подбор совместимой замены, если это необходимо.