Микрокомпьютер ПЛИС AMD XC2VP2-5FGG456C

Описание "XC2VP2-5FGG456C"

Предлагаем AMD XC2VP2-5FGG456C — FPGA для ремонта и продолжения выпуска партии запущенных изделий. Не меняйте логику и разводку, а покупайте необходимые микросхемы из наличия.

Описание и назначение

XC2VP2-5FGG456C — программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС, FPGA) серии Virtex®-II Pro. Компонент подходит для внедрения настраиваемой цифровой логики в промышленную электронику и встраиваемые системы. Типичные сценарии применения — интерфейсная логика, контроллеры, обработка потоков данных и специализированные аппаратные ускорители на плате.

Программируемая логика и ресурсы

FPGA содержит 352 логических блока (CLBs) и 3168 логических ячеек — этого достаточно, чтобы компактно реализовать связующую логику, протоколы обмена и пользовательские алгоритмы без перехода на более крупный и дорогой кристалл.

Встроенная память объемом 221184 бит достаточна для буферов, FIFO и таблиц, что снижает зависимость от внешней памяти и упрощает трассировку.

156 линий I/O дают свободу при подключении периферии и согласовании нескольких интерфейсов на одной плате.

Интеграция на плату и условия эксплуатации

Корпусный суффикс FGG456C, корпус 456-BBGA (корпус поставщика 456-FBGA 23 x 23), монтаж — поверхностный (SMD). Такой формат подходит для плотной компоновки и серийной сборки при корректно отработанном профиле пайки и контроле влажности.

Питание 1,425-1,575 В. Диапазон важно учесть при проверке допусков стабилизаторов и просадок по питанию, чтобы избежать нестабильности на пиковых нагрузках.

Рабочая температура по кристаллу 0-85 °C.

Закупка, комплаенс и жизненный цикл

Компонент больше не производится. Это означает, что XC2VP2-5FGG456C лучше покупать для поддержки существующих изделий: ремонта, сервисных замен и повторных выпусков без редизайна. Практическая выгода — сохранение совместимости по корпусу и логике, экономия времени и бюджета на перепроектирование.

Упаковка — лоток (Tray).

RoHS-статус — RoHS3, REACH-статус — REACH Unaffected. Экспортные и таможенные данные: ECCN — EAR99, HTSUS — 8542.31.0060.

Условия обращения и монтаж (MSL)

Уровень чувствительности к влаге MSL 3 — 168 часов (≤ 30 °C, ≤ 60 % RH). После вскрытия упаковки компонент следует смонтировать в течение этого времени; если время превышено, потребуется восстановительная сушка по регламенту вашего производства, чтобы снизить риск дефектов при пайке.