Микрокомпьютер ПЛИС AMD XC2VP4-6FGG456C

Описание "XC2VP4-6FGG456C"

Многие модели промышленной и измерительной техники работают на микросхемах Virtex®-II Pro, в частности на XC2VP4-6FGG456C. Мы предлагаем приобрести эту ПЛИС для ремонта существующих моделей, чтобы не заниматься переразработкой.

Описание и назначение

AMD XC2VP4-6FGG456C — программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС, FPGA) Virtex®-II Pro в корпусе 456-BBGA (корпус поставщика: 456-FBGA 23 x 23). Компонент подходит для реализации пользовательской цифровой логики, интерфейсов и управляющих алгоритмов во встраиваемых системах.

Технические возможности Virtex®-II Pro

В микросхеме XC2VP4-6FGG456C — 752 CLB и 6 768 логических ячеек. Этого достаточно для сложной управляющей логики, обработки сигналов, протокольных мостов и нестандартных интерфейсов.

Объем встроенной памяти — 516 096 бит. Таблицы, буферы, FIFO и временные данные можно хранить внутри FPGA.

Количество линий ввода-вывода — 248. Периферия и параллельные шины подключаются без дополнительных расширителей. Количество компонентов на плате уменьшается.

Питание и условия эксплуатации

Диапазон питания ядра — от 1,425 до 1,575 В. Учитывается при выборе источников питания и проектировании уровней логики на плате.

Рабочая температура кристалла — от 0 до 85 °C. Диапазон подходит для большинства приборов и шкафов при правильном тепловом расчёте и разводке питания.

Статус компонента — соответствует RoHS3 и REACH Unaffected.

Корпус, монтаж и поставка

Исполнение FGG456C — BGA-корпус для поверхностного монтажа (SMD). При сборке требуется соблюдение технологии пайки BGA и контроль качества (рентген или АОИ).

Уровень чувствительности к влаге — MSL 3. Допустимое время после вскрытия упаковки — 168 часов при температуре до 30 °C и влажности до 60 %. При превышении этого срока требуется просушка.

Поставка — в лотке (Tray).

Статусы, ограничения и логистика

XC2VP4-6FGG456C снят с производства. Для новых разработок этот компонент не рекомендуется. Для поддержки существующих изделий планируйте закупку заранее из складских остатков или заранее ищите замену.

Для экспортно-импортных процедур: ECCN — 3A991D, HTSUS — 8542.31.0060.

Подбор замены и проверка совместимости

Если нужна замена для снятого с производства компонента, ориентируйтесь на параметры: логические ресурсы (CLB и ячейки), объем встроенной памяти, число линий ввода-вывода, напряжения питания и корпус (посадочное место 456-BBGA или 456-FBGA, 23 x 23 мм). При совпадении параметров плата останется без изменений. При несовпадении потребуется ее переработка.