Микрокомпьютер ПЛИС AMD XC2VP7-6FFG896C

Описание "XC2VP7-6FFG896C"

Предлагаем XC2VP7-6FFG896C для плат на Virtex‑II Pro. Поставим партию компонентов, чтобы вы могли произвести ремонт или перевыпуск своих изделий без переделки разводки и с сохранением совместимости по ресурсам и I/O.

Описание и назначение XC2VP7-6FFG896C

AMD XC2VP7-6FFG896C — программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС, FPGA) Virtex®-II Pro в корпусе 896-BBGA/FCBGA (суффикс корпуса FFG896C, суффикс исполнения C). Компонент подходит для реализации пользовательской цифровой логики и интерфейсов во встраиваемых и промышленно-ориентированных системах.

Компонент не производится, поэтому для нового оборудования не подходит.

Технические возможности Virtex®-II Pro

В микросхеме XC2VP7-6FFG896C — 1 232 CLB и 11 088 логических ячеек. Этого достаточно для проектов средней сложности с параллельной обработкой данных, несколькими интерфейсами и пользовательскими ускорителями.

Объем встроенной памяти — 811 008 бит. Подходит для FIFO, буферов, таблиц и локальных хранилищ.

Количество линий ввода-вывода — 396. Хватает для подключения периферии и согласования многоканальных сигналов.

Питание и условия эксплуатации

Диапазон питания ядра — от 1,425 до 1,575 В. Этот параметр учитывается при выборе стабилизаторов, контроле просадок и организации развязки. Подсистема питания влияет на стабильность работы FPGA под нагрузкой.

Рабочая температура кристалла — от 0 до 85 °C. Диапазон подходит для оборудования с нормальным теплоотводом и контролируемыми условиями внутри корпуса.

Компонент соответствует RoHS3, статус REACH — Unaffected.

Корпус, монтаж и логистика поставки

Корпус — 896-FCBGA (31 x 31 мм), монтаж поверхностный (SMD). Требуется соблюдать корректный профиль пайки BGA и вести контроль качества соединений (рентген или визуальный).

Уровень чувствительности к влаге — MSL 4. Это значит, что допустимое время после вскрытия упаковки — 72 часа при температуре до 30 °C и влажности до 60 %. При превышении этого срока требуется просушка перед пайкой.

Поставка — в лотке (Tray).

Для оформления поставок: ECCN — 3A991D, HTSUS — 8542.31.0060.

Компонент снят с производства, поэтому планируйте закупку заранее, предусмотрите замену или резерв. 

Свяжитесь с нами, чтобы узнать о наличии и сроках поставки XC2VP7-6FFG896C под ваш проект. Поможем закрыть риски и синхронизировать закупки с графиком производства.